실험실용 코팅기

고온 딥 코팅기

품목 번호 : TB27

가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의

정격 가열 온도: 1000°C
인출 속도 범위: 3단계 독립 설정, 1-200 mm/min
온도 제어 정밀도: +/-1°C

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제품 개요

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이 고온 딥 코팅 시스템은 액상 필름 소재의 제어된 침지, 프로그래밍된 인출 및 신속한 열적 고형화가 필요한 연구 워크플로우를 위해 설계되었습니다. 기판을 인출 와이어 아래에 고정하고, 로딩 박스로 내려 침지시킨 후, 노 튜브를 통해 다시 올려 가열 및 필름 고형화를 진행합니다. 통합된 노는 1000°C의 정격 가열 온도를 지원하여 기존의 저온 장비 범위를 훨씬 뛰어넘는 딥 코팅 작업을 수행할 수 있습니다.

이 장비는 세라믹 필름, 결정 필름, 배터리 소재 필름 및 특수 나노 필름과 관련된 박막 성장 및 코팅 연구에 적합합니다. 대학, 연구소 및 산업 실험실에서 반복 가능한 코팅 동작과 정의된 열 프로파일이 실험 개발에 중요한 경우 이 장치를 사용할 수 있습니다. 질소, 아르곤, 기타 안전한 불활성 보호 가스 또는 산화 분위기에서의 운용을 지원합니다.

신뢰성은 PLC 프로그램 제어, 고정밀 스테퍼 모터 및 인출 중 진동을 줄이기 위한 서스펜디드 와이어(suspended-wire) 전송 방식을 중심으로 구축되었습니다. 독립적으로 프로그래밍된 세 가지 속도 구간은 기계적 움직임을 저온, 고온 및 냉각 단계에 맞게 조정합니다. 결과적으로 이 공정 플랫폼은 연구자들에게 제어된 움직임, 명확한 작동 및 간편한 세척을 통해 고온 필름 형성 방법을 개발할 수 있는 실용적인 방법을 제공합니다.

주요 특징

1000°C 정격 가열 환경: 통합된 고온 노는 1000°C의 정격 가열 온도와 1100°C의 최대 가열 온도를 갖추고 있습니다. 이는 200°C 미만의 온도로 제한된 기존 시스템에서는 적절하게 처리할 수 없는 소재에 대한 코팅 및 경화 연구를 가능하게 합니다.
독립적으로 설정 가능한 3단계 인출 구간: 이동 경로는 고정된 저온, 고온 및 냉각 구간으로 나뉩니다. 각 구간은 1~200 mm/min 범위 내에서 고유한 인출 속도를 할당할 수 있어, 이동 프로파일을 침지, 가열 및 냉각 요구 사항에 맞출 수 있습니다.
PLC 제어 정밀 구동: PLC 프로그램 제어와 고정밀 스테퍼 모터가 반복 가능한 프로그래밍된 움직임을 제공합니다. 서스펜디드 와이어 전송 방식은 수직 이동 중 진동 감소를 지원하여 경량 기판과 습식 코팅의 안정적인 처리를 돕습니다.
열처리를 위한 제어된 체류 시간: 베이킹 체류 시간은 1~999초까지 조절 가능합니다. 이는 작업자가 각 사이클을 수동으로 측정할 필요 없이 열 공정 시퀀스 내에서 필름 고형화를 위한 정의된 유지 시간을 제공합니다.
분위기 호환성: 이 시스템은 질소, 아르곤 및 기타 안전한 불활성 보호 가스뿐만 아니라 산화 분위기에서도 작동할 수 있습니다. 이러한 유연성은 고온 필름 처리 중 분위기 선택이 필요한 소재 연구를 지원합니다.
정의된 기판 및 부하 용량: 이 장비는 L75 mm x W25 mm x D1-4 mm 크기의 샘플 기판을 수용하며, 최대 <=200g의 인출 하중을 지원합니다. 60mm의 유효 침지 길이는 지정된 구성에 대한 사용 가능한 딥 범위를 설정합니다.
정확한 노 온도 제어: 지능형 다단계 온도 컨트롤러, K형 열전대 및 +/-1°C의 제어 정확도는 제어된 노 운용을 지원합니다. 권장 가열 속도는 관리된 열 램핑을 위해 10°C/min입니다.
사용자 중심 터치스크린 인터페이스: 4.3인치 컬러 터치스크린은 일상적인 실험실 작업에 적합한 간단하고 명확한 제어 인터페이스를 제공합니다. 이 설계는 코팅 프로그램을 개발하거나 반복하는 사용자를 위해 효율적인 매개변수 설정을 지원합니다.
고온 와이어 고려 사항: 표준 인출 와이어는 최대 800°C의 작업 온도를 위해 설계되었습니다. 800°C에서 1000°C 사이의 작업에는 특수 맞춤형 와이어나 고객이 제공한 와이어가 필요하며, 이는 기계적 구성 요소가 의도된 열 부하에 적합하도록 선택되었음을 보장합니다.

응용 분야

응용 분야	설명	주요 이점
세라믹 박막 개발	세라믹 기판을 액상 코팅 소재에 침지한 후, 제어된 가열을 통해 인출하여 필름을 고형화합니다.	세라믹 필름 연구와 관련된 고온 처리 조건을 지원합니다.
결정 필름 연구	결정 기반 박막 연구를 위해 프로그래밍된 기판 인출 및 노 처리를 제공합니다.	독립적으로 제어되는 이동 구간은 코팅 사이클 동안 반복 가능한 열 노출을 지원합니다.
배터리 소재 필름 연구	제어된 딥 코팅 및 고온 고형화가 실험실 개발의 일부인 배터리 소재 필름을 처리합니다.	코팅 이동과 노 처리를 하나의 정의된 워크플로우로 결합합니다.
특수 나노 필름 제조	액상 필름 소재로 형성된 특수 나노 필름 관련 연구를 지원합니다.	조절 가능한 속도 및 체류 시간 설정으로 공정 변수에 대한 제어된 조사를 가능하게 합니다.
불활성 분위기 코팅 실험	질소, 아르곤 또는 기타 안전한 불활성 보호 가스를 사용하여 코팅 및 가열 연구를 수행합니다.	연구자들이 실험 공정에 적합한 보호 분위기를 선택할 수 있게 합니다.
산화 분위기 열처리	산화 분위기에서의 사용이 필요한 딥 코팅 워크플로우를 지원합니다.	분위기에 따른 필름 거동을 비교하기 위한 유연한 플랫폼을 제공합니다.
대학 및 연구소 소재 연구	미래의 고온 필름 형성 기술을 조사하는 실험실 프로그램을 지원합니다.	간편한 터치스크린 조작과 편리한 세척 기능으로 빈번한 실험 사용을 지원합니다.

기술 사양

매개변수	사양
제품 품목 번호	TB27
제품명	고온 딥 코팅기
제품 모델	TB27
설치 전원	단상 AC220V 50/60Hz, 국가 표준 10A 소켓 x2
접지 요구 사항	양호한 접지 필요
프런트 엔드 보호 요구 사항	16A 에어 회로 차단기 필요
작업장 온도	25°C +/-15°C
작업장 습도	55%Rh +/-10%Rh
인출 본체 작동 전압	DC24V 3.75A; 표준 AC100-240V 전원 어댑터
인출 본체 정격 전력	50W
유형	고온 노가 포함된 프로그램 제어 고온형
구동 모터	고정밀 스테퍼 모터
속도 설정 범위	3단계 작동; 각 단계 독립 설정; 1-200 mm/min
베이킹 체류 시간	1-999 s
총 이동 거리	저온 구간 + 고온 구간 + 냉각 구간 = 620 mm
1단계 이동(저온 구간)	236 mm, 조절 불가
2단계 이동(고온 구간)	150 mm, 조절 불가
3단계 이동(냉각 구간)	234 mm, 조절 불가
유효 침지 길이	60 mm
최대 인출 하중	<=200 g
샘플 기판 크기	L75 mm x W25 mm x D1-4 mm
디스플레이 및 제어	4.3인치 컬러 터치스크린
전체 치수	폭 560 mm x 깊이 470 mm x 높이 1550 mm
전체 중량	약 50 kg (고온 노 포함)
고온 노 작동 전압	단상 AC220V 50/60Hz
고온 노 정격 전력	1.5KW
최대 가열 온도	1100°C
정격 가열 온도	1000°C
표준 인출 와이어 작동 온도 범위	RT 실온 ~ +800°C
표준 인출 와이어 작동 조건	<=800°C에 적합
800°C 이상 인출 와이어 요구 사항	800°C-1000°C 작동을 위해 특수 맞춤형 또는 고객 제공 와이어 필요
권장 가열 속도	10°C/min
온도 제어 정확도	+/-1°C
온도 제어 및 설정 방법	지능형 온도 조절기, 다단계 온도 컨트롤러
열전대	K형
노 챔버 치수	Phi80 mm x 330 mm
노 튜브 사양	Phi50 mm 외경 x phi45 mm 내경 x 600 mm 길이
제공된 전원 어댑터 입력	AC100-240V 50/60Hz
제공된 전원 어댑터 출력	DC-24V 3.75A
실제 장비 전원 공급 참조	제품 후면 명판 사양 우선
옵션 노 전원 공급	맞춤형 단상 AC110V 50/60Hz

지정된 이동 기하학 구조는 저온 구간, 고온 구간 및 냉각 구간을 통과하는 정의된 시퀀스를 생성합니다. 개별 이동 거리가 고정되어 있으므로, 연구자들은 독립적으로 조절 가능한 속도 설정, 베이킹 체류 시간, 노 온도 프로그램 및 선택된 분위기에 공정 개발을 집중할 수 있습니다. 이는 코팅 시험 전반에 걸쳐 실험 조건을 기록하고 반복하기 위한 명확한 기준을 제공합니다.

노 튜브 및 챔버 치수는 구매 전 의도된 기판 고정 장치 및 실험 설정과 대조하여 검토해야 합니다. 명시된 기판 크기, 침지 길이 및 인출 하중 제한은 표준 작동 범위를 설명합니다. 800°C 이상에서 작동해야 하는 응용 분야의 경우, 표준 와이어는 800°C까지만 사용하도록 설계되었으므로 사양 단계에서 인출 와이어 구성을 확인해야 합니다.

이 제품을 선택해야 하는 이유

목적에 맞는 고온 기능: 이 시스템은 프로그래밍된 딥 인출과 정격 1000°C의 노 기반 처리를 결합하여 높은 열 조건이 필요한 필름 성장 연구를 위한 집중적인 플랫폼을 제공합니다.
반복 가능한 기계적 공정 제어: PLC 제어, 고정밀 스테퍼 모터, 서스펜디드 와이어 전송, 3단계 속도 조절 및 구성 가능한 체류 시간은 사이클마다 일관된 실험 동작을 지원합니다.
불필요한 복잡성 없는 공정 유연성: 불활성 또는 산화 분위기 운용, 다단계 온도 제어 및 4.3인치 터치스크린을 통해 실험실에서 소재 개발 워크플로우에 맞는 핵심 조건을 직접 구성할 수 있습니다.
신뢰할 수 있는 사양을 위한 정의된 엔지니어링 제한: 기판 치수, 유효 침지 길이, 인출 하중, 고정 이동 구간, 노 치수 및 고온 와이어 요구 사항에 대한 명확한 제한은 구매 팀이 설치 전 적합성을 평가하는 데 도움을 줍니다.
진화하는 필름 형성 연구를 위한 준비: 이 설계는 미래의 고온 필름 형성 기술 요구 사항을 해결하는 동시에 학계, 기관 및 산업 실험실의 일상적인 작업에도 적합하도록 의도되었습니다.