배터리 지원 소재
슈퍼커패시터 및 첨단 에너지 저장 장치용 고순도 30μm 에칭 알루미늄 호일
품목 번호 : FZ18
가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의
- 알루미늄 순도
- ≥99.95% (일반)
- 표면 거칠기 (Rz)
- 5.0 μm (일반)
- 질량 저항률
- 0.0294 Ω·g/m² (일반)
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제품 개요


이 30μm 에칭 알루미늄 호일은 고성능 슈퍼커패시터, 첨단 에너지 저장 장치 및 전자 커패시터를 위해 특별히 개발된 엔지니어링 집전체 기재입니다. 전기화학적 에칭 공정을 통해 제조된 이 기재는 등방성 3차원 벌집형 표면 형태를 나타내어 유효 미세 표면적을 크게 확장합니다. 이러한 미세 다공성 구조는 집전체와 활물질 슬러리 간의 기계적 맞물림을 극대화하여 균일한 계면 접촉을 보장하고 급속 충방전 시 박리 위험을 제거합니다.
까다로운 전기화학적 환경을 위해 설계된 이 소재는 접촉 임피던스, 국부적 줄 가열(Joule heating), 고속 충방전 시의 용량 감소와 같은 핵심적인 운영 병목 현상을 해결합니다. 연속적이고 낮은 저항의 전도성 네트워크를 구축함으로써 에칭 호일은 전자 전달 동역학을 가속화하고 활성 셀 코어로부터의 방열을 향상시킵니다. 대상 산업 분야로는 전기화학 에너지 저장, 하이브리드 자동차 파워트레인, 고전압 펄스 전자 장치, 에너지 밀도, 출력 성능 및 열 안정성이 필수적인 그리드 규모 전력 안정화 시스템 등이 있습니다.
GB/T5230-1995 및 IEC 국제 표준을 준수하는 엄격한 품질 관리 체계 하에 제조된 이 기재는 야금학적 순도, 엄격한 치수 공차 및 신뢰할 수 있는 기계적 연성을 제공합니다. 자동화된 연속 롤투롤(roll-to-roll) 전극 코팅 라인이든 특수 고속 파우치 및 원통형 셀 제조 공정이든, 이 소재는 공정 수율, 배치 간 반복성 및 엄격한 전기적/열적 스트레스 하에서의 연장된 작동 수명을 보장합니다.
주요 특징
- 미세 엔지니어링 벌집형 구조: 첨단 전기화학적 에칭을 통해 기재 표면에 조밀하고 균일한 3차원 미세 공동을 형성하여 활성 표면적을 극대화하고 전극 코팅의 깊은 기계적 고정을 촉진합니다.
- 내부 저항의 획기적 감소: 집전체와 활물질 간의 향상된 계면 접촉 면적은 계면 접촉 저항과 전체 등가 직렬 저항(ESR)을 크게 낮춥니다.
- 우수한 방열 성능: 최적화된 전도성 질량과 균일한 미세 표면 질감은 빠른 열 전달을 촉진하여 지속적인 고속 충방전 중 발생하는 국부적 열점을 억제합니다.
- 활물질 접착력 강화: 높은 미세 거칠기(일반 Rz 5.0 μm)는 강력한 박리 저항(일반 1.0 N/mm)을 제공하여 고속 캘린더링 및 사이클 팽창 중 활물질의 탈락, 박리 또는 박리 현상을 방지합니다.
- 초고순도 야금 품질: 99.95%(일반)를 초과하는 알루미늄 순도로 인해 장기간 사용 시 기생 전기화학적 부반응, 미세 부식 및 가스 발생을 최소화합니다.
- 탁월한 기계적 유연성: 높은 인장 강도(일반 3.0 kg/cm)와 우수한 굽힘 내구성(일반 90 사이클)은 자동화된 롤투롤 코팅 및 권취 기계에서 찢어짐 없는 이송을 보장합니다.
- 고온 치수 안정성: 3.0%(일반)의 고온 연신율 등급은 슬러리 건조, 열 경화 및 진공 베이킹 공정 중에 구조적 평탄도와 기계적 무결성을 유지합니다.
- 엄격한 품질 준수: GB/T5230-1995 및 IEC 표준에 따라 인증되어 생산 로트 전반에 걸쳐 재현 가능한 전기화학적 특성, 균일한 질량 저항률 및 일관된 비정전용량 값을 보장합니다.
응용 분야
| 응용 분야 | 설명 | 주요 이점 |
|---|---|---|
| 전기 이중층 커패시터 (EDLC) | 고출력 대칭 및 비대칭 슈퍼커패시터 셀을 위한 핵심 양극 및 음극 집전체. | 내부 저항(ESR)을 최소화하고 고속 펄스 충방전 출력 밀도를 극대화함. |
| 하이브리드 에너지 저장 모듈 | 초고속 충전 대중교통 버스, 철도 회생 제동 및 산업용 크레인을 위한 고출력 집전체. | 급격한 기계적 충격 및 주기적 열팽창에 대한 활물질 고정력 향상. |
| 알루미늄 전해 커패시터 | 고신뢰성, 저임피던스 산업용 전원 공급 장치 필터링 및 디커플링 회로용 기재. | 균일한 비정전용량 분포와 우수한 유전체 산화막 성장 안정성 제공. |
| 펄스 전력 및 그리드 안정화 | 주파수 조정 및 산업용 UPS 시스템을 위한 고속 에너지 방전 시스템의 집전. | 코어 방열을 가속화하고 극한의 과도 전류 서지 하에서도 기계적 무결성 유지. |
| 마이크로그리드 전압 조정기 | 가혹한 주변 환경 및 변동 부하 환경에 배치된 고사이클 용량성 저장 시스템. | 계면 열화를 방지하고 수천 번의 동적 충전 사이클 전반에 걸쳐 용량 손실 감소. |
| 첨단 배터리-커패시터 하이브리드 | 용량성 탄소 양극과 배터리형 음극을 결합한 이중 기능 집전체 기재. | 강력한 박리 강도와 낮은 질량 저항률을 제공하여 에너지-출력 성능 최적화. |
기술 사양
일반 물리적 및 전기화학적 특성
| 매개변수 | 단위 | 표준 사양 | 일반 측정값 | 테스트 / 준수 기준 |
|---|---|---|---|---|
| 제품 코드 | — | FZ18 | FZ18 | 표준 카탈로그 |
| 공칭 호일 두께 | μm | 30 | 30 | 마이크로미터 / 중량법 |
| 알루미늄 순도 | % | ≥ 99.6 | ≥ 99.95 | 직접 분광법 |
| 미세 구조 형태 | — | 벌집형 다공성 (1000x 피크) | 벌집형 다공성 (1000x 피크) | SEM 현미경 검사 |
| 관통 홀 침투 | — | 존재 (다공성) | 존재 (다공성) | 광학 / 유체 투과성 |
| 질량 저항률 | Ω·g/m² | ≤ 0.17 | 0.0294 | 4단자 측정법 |
| 인장 강도 | kg/cm | ≥ 2.5 | 3.0 | 인장 기계 테스트 |
| 굽힘 저항 (유연성) | 사이클 | ≥ 70 | 90 | 표준 굽힘 피로 테스트 |
| 고온 연신율 | % | ≥ 2.0 | 3.0 | 고온 인장 테스트 |
| 표면 거칠기 (Rz) | μm | ≥ 3.0 | 5.0 | 표면 프로파일로메트리 |
| 활성층 박리 강도 | N/mm | ≥ 0.5 | 1.0 | 180° 박리 접착 테스트 |
| 품질 및 준수 표준 | — | GB/T5230-1995 / IEC | GB/T5230-1995 / IEC | 국가 및 국제 사양 |
비정전용량 분류
| 정전용량 등급 분류 | 단위 | 표준 사양 범위 | 일반 공칭 성능 |
|---|---|---|---|
| Grade 20 (표준) | μF/cm² | 20 ± 2 | 20 |
| Grade 20 (고밀도) | μF/cm² | 25 ± 2 | 23 |
| Grade 50 | μF/cm² | 30 ± 2 | 30 |
| Grade 80 | μF/cm² | 40 ± 2 | 40 |
권장 보관 및 취급 조건
| 조건 매개변수 | 운영 한계 | 권장 모범 사례 |
|---|---|---|
| 최대 주변 보관 온도 | < 30 °C | 기후 제어된 클린룸 또는 건조실에 보관 |
| 최대 주변 상대 습도 | < 70% RH | 건조제가 포함된 밀폐형 방습 포장에 보관 |
| 취급 주의사항 | — | 보풀 없는 깨끗한 장갑 착용; 표면 오염 및 기계적 접힘 방지 |
이 제품을 선택해야 하는 이유
- 미세 엔지니어링 접착 계면: 정밀하게 제어된 벌집형 에칭은 표준 베어 호일에 비해 활물질 박리 강도를 두 배로 높이는 기계적 맞물림 효과를 생성하여 캘린더링 및 사이클링 중 코팅 박리를 제거합니다.
- 탁월한 전기화학적 전도성: 일반 질량 저항률이 0.0294 Ω·g/m²에 불과하고 순도가 99.95%를 초과하여, 이 기재는 초저 옴 손실을 제공함으로써 강렬한 충방전 사이클 중 전압 강하 및 열 폭주를 방지합니다.
- 강력한 고속 공정성: 높은 인장 강도(3.0 kg/cm)와 뛰어난 유연성(90 굽힘 사이클)은 현대적인 고장력, 고속 자동화 코팅 및 슬리팅 라인에서의 웹 파손 및 가동 중단 시간을 최소화합니다.
- 광범위한 비정전용량 옵션: 다수의 표준화된 정전용량 등급(20~40 μF/cm²)을 통해 에너지 밀도형, 출력 밀도형 및 하이브리드 커패시터 아키텍처 전반에서 정밀한 셀 설계 최적화가 가능합니다.
- 엄격한 품질 인증: GB/T5230-1995 및 IEC 표준을 완벽하게 준수하여 모든 생산 배치에서 야금학적 일관성, 기공 균일성 및 예측 가능한 전기화학적 성능을 보장합니다.
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