실험실 가열 프레스

300x300mm 가열 플레튼과 PID 제어를 갖춘 30톤 분리형 자동 실험실 핫 프레스

품목 번호 : XP40

가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의

최대 압력: 30톤
플래튼 크기: 300 × 300 mm
작업 온도 범위: 0-300°C (표준) / 0-500°C (고온)

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제품 개요

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30톤 분리형 자동 핫 프레스는 실험실 규모의 정밀 프레싱 분야에서 획기적인 성과를 이룬 제품입니다. 독립적으로 가열되는 300×300 mm 플레튼과 견고한 유압 프레임을 통합하여, 가장 까다로운 재료 처리 응용 분야에서도 뛰어난 압력 균일성과 온도 안정성을 제공합니다. 분리형 구조는 고용량 프레스 유닛과 지능형 제어 캐비닛을 물리적으로 분리하여 열 간섭을 없애고 민감한 PID 컨트롤러와 센서가 간섭 없이 작동하도록 보장합니다. 이는 장기적인 반복성과 유지보수 접근성에서 큰 이점을 제공하는 엔지니어링 설계입니다.

학제 간 연구 환경에 특화되어 설계된 본 장비는 배터리 전극 제조, 고체 전해질 공정, 고분자 박막 성형, 고급 세라믹 소결에 탁월한 성능을 발휘합니다. 차세대 리튬이온 전지를 개발하든 새로운 복합 적층재를 테스트하든, 7인치 터치스크린을 통해 다단계 온도 및 압력 프로파일을 직접 프로그래밍할 수 있어 복잡한 공정 레시피를 원터치 작업으로 전환할 수 있습니다. 이러한 수준의 자동화는 시간을 절약할 뿐만 아니라 각 시료가 정확히 동일한 열-기계 이력을 갖도록 보장합니다. 이는 재현성이 최우선인 동료 평가 연구에서 매우 중요한 요소입니다.

고강성 용접 강철 프레임과 고품질 금형 강 플레튼을 기반으로 제작된 본 시스템은 바쁜 중앙 연구실과 파일럿 규모 개발 라인에서 24/7 운용하도록 설계되었습니다. 내구성 있는 유압 씰부터 산업용 등급 가열 요소에 이르기까지 모든 부품은 전체 30톤 부하 하에서도 긴 수명을 보장하도록 선택되었습니다. 재순환 수냉 회로는 유지 사이클 후 시료가 열분해되는 것을 추가로 보호하고, 플레튼을 안전한 취급 온도로 빠르게 복귀시켜 일일 처리량을 증가시킵니다. CE 인증과 포괄적인 안전 인터록을 갖춘 본 프레스는 작업자 보호, 전자기 적합성, 성능 일관성에 대한 국제 표준을 충족합니다.

주요 특징

간섭 없는 분리형 구조: 프레스 프레임과 제어 전자장치를 물리적으로 분리하여 중요 부품을 복사 열과 기계적 진동으로부터 분리합니다. 이 설계는 압력 및 온도 센서의 정확도를 향상시킬 뿐만 아니라 유압 및 전자 서브시스템에 독립적으로 접근할 수 있어 유지보수를 간소화합니다.
독립 듀얼 존 가열: 각 300×300 mm 플레튼은 자체 저항 가열 회로와 전용 PID 컨트롤러를 갖추고 있어 상단 및 하단 표면의 온도를 독립적으로 설정할 수 있습니다. 분말을 고화시키면서 용매를 증발시키는 것과 같이 비대칭 열유속이 필요한 응용 분야에서 이 기능은 시행착오 조정을 피하고 균일한 제품 특성을 보장합니다.
정밀 PID 압력 제어: 고해상도 압력 변환기가 폐쇄 루프 유압 컨트롤러에 실시간 데이터를 전달합니다. 사용자는 목표 압력과 허용 오차 범위를 지정하면, 시스템은 재료 크리프나 열팽창을 보정하기 위해 유압 펌프를 자동으로 순환시켜 ±0.1 MPa 이내의 오차로 힘을 유지합니다. 이 능동 클램핑은 단순 수동 프레스에서 발생하는 압력 감소를 없애줍니다.
5단계 프로그램 가능 레시피 시스템: 통합 소프트웨어는 최대 5개의 순차 단계를 가진 여러 사용자 정의 프로필을 저장할 수 있습니다. 각 단계 내에서 상부 플레튼 온도, 하부 플레튼 온도, 프레스 힘, 유지 시간을 독립적으로 할당할 수 있습니다. 이 순차 로직은 점진적인 온도 램프와 정해진 시간의 압력 인가가 필요한 다단계 경화 사이클, 탈기 단계, 소결 단조 프로토콜에 이상적입니다.
고성능 수냉식: 두 플레튼에 내장된 냉각 채널은 외부 칠러나 실험실 급수에 연결됩니다. 공정 후 냉각은 수 분 내에 플레튼 온도를 300°C에서 50°C 이하로 낮출 수 있어 사이클 시간을 크게 단축하고 열에 민감한 재료에서 원치 않는 반응을 방지합니다.
7인치 산업용 터치스크린: 직관적인 그래픽 인터페이스는 모든 공정 변수를 한눈에 모니터링할 수 있습니다. 온도와 압력의 실시간 추세가 화면에 표시되며, 간단한 레시피 편집기를 통해 코드를 작성하지 않고도 프로그램을 구축하거나 수정할 수 있습니다. 다단계 비밀번호 보호는 의도치 않은 변경으로부터 중요 매개변수를 안전하게 보호합니다.
견고한 구조: 메인 프레임은 두꺼운 응력 제거 강철로 제작되었으며, 정밀 연마된 플레튼 표면은 전체 스트로크에서 마이크론 단위의 평행도를 유지합니다. 내마모성 금형 강철(일반적으로 HRC 52-56)은 연마재를 프레싱할 때도 긴 수명을 보장합니다. 4열 가이드 포스트는 측면 편향을 없애고 힘이 시료에 수직으로 인가되도록 보장합니다.
CE 인증 안전 시스템: 유럽 안전 지침 준수 외에도, 전면 폴리카보네이트 안전 실드, 손이 닿지 않는 곳에 유지하는 듀얼 핸드 시작 버튼, 유압 압력을 즉시 배출하는 비상 정지 버튼, 설정값을 초과할 경우 가열 요소를 차단하는 과온 제한 컨트롤러가 포함되어 있습니다.

응용 분야

응용 분야	설명	주요 이점
배터리 전극 캘린더링	제어된 열과 압력을 사용하여 코팅된 전극 호일을 정밀하게 압축하여 코팅 후 목표 기공률과 두께를 달성합니다.	에너지 밀도를 높이고 접착력을 개선하여 전지 조립 시 박리를 줄입니다.
고체 전해질 고화	유리-세라믹 또는 황화물 기반 전해질 분말을 전고체 전지용 고밀도 펠릿 또는 박막으로 가공합니다.	높은 이온 전도도와 낮은 계면 저항에 중요한 이론 밀도에 가까운 밀도를 달성합니다.
고분자 멤브레인 제조	연료전지 멤브레인 또는 의료 기기 부품용으로 열가소성 고분자를 제어된 두께의 균일한 필름으로 핫 프레싱합니다.	핀홀을 없애고 일관된 기계적 및 수송 특성을 보장합니다.
세라믹 기판 생산	세라믹 테이프를 적층하고 압력 하에서 소결하여 전자 패키징용 평평한 고강도 기판을 생산합니다.	휨을 최소화하고 우수한 열전도율을 가진 기판을 생산합니다.
복합 재료 개발	프로그래밍 가능한 열과 압력 하에서 탄소 섬유 강화 프리프레그 또는 금속-기지 복합재를 고화시킵니다.	최적화된 섬유 부피 분율과 낮은 보이드 함량을 가진 고성능 부품을 생산합니다.
미세 구조 핫 엠보싱	가열 플레튼과 정밀 압력을 사용하여 고분자 또는 유리 기판에 마이크로 또는 나노 스케일 패턴을 복제합니다.	미세유체 칩과 광학 격자의 비용 효율적인 프로토타이핑을 가능하게 합니다.
제약 정제 제제	제어된 온도 하에서 부형제 성능을 연구하고 제제를 최적화하기 위해 생산 규모의 정제 압축을 시뮬레이션합니다.	소량의 시료로 제제 개발을 가속화합니다.
지질 시료 준비	고압 고온 하에서 암석 분말을 균질한 유리 디스크로 압축하여 XRF 분석용 용융 비드를 형성합니다.	입자 크기 효과를 제거하여 분석 정확도를 향상시킵니다.

기술 사양

매개변수	XP40-S (표준)	XP40-H (고온)
최대 압력	0–30톤	0–30톤
플레튼 크기	300 × 300 mm	300 × 300 mm
작동 온도	0–300°C	0–500°C
가열 전력	6,000 W (2 × 3,000 W)	6,000 W (2 × 3,000 W)
온도 제어	PID 프로그램 가능 컨트롤러	PID 프로그램 가능 컨트롤러
압력 제어	PID 폐쇄 루프 자동 압력 유지	PID 폐쇄 루프 자동 압력 유지
피스톤 스트로크	50 mm	50 mm
최대 데이라이트	150 mm	150 mm
냉각 방식	순환 수냉식 (외부 칠러 호환)	순환 수냉식 (외부 칠러 호환)
제어 인터페이스	7인치 산업용 터치스크린	7인치 산업용 터치스크린
전원 공급	AC 220–240 V, 단상, 50/60 Hz (전용 32 A 차단기 필요)	AC 220–240 V, 단상, 50/60 Hz (전용 32 A 차단기 필요)
치수 (본체)	700 × 400 × 600 mm	700 × 400 × 600 mm
순중량	약 280 kg	약 290 kg
인증	CE	CE

본 제품을 선택해야 하는 이유

검증된 장기 신뢰성: 대형 유압 실린더부터 경화된 플레튼 표면에 이르기까지 모든 부품은 수십 년간의 프레스 엔지니어링 경험을 반영합니다. 전 세계 연구실에서 수만 사이클 후에도 일관된 성능을 보고하고 있으며, 옵션인 연장 보증 프로그램으로 뒷받침됩니다.
비교할 수 없는 정밀도: 독자적인 PID 알고리즘은 핫 프레싱 응용 분야에 특화되어 최적화되어 열 관성과 재료 이완을 고려합니다. 이는 일반 산업용 컨트롤러보다 훨씬 엄격한 ±1°C의 온도 안정성과 압력 안정성을 제공하여 발표된 실험 절차를 자신 있게 재현할 수 있습니다.
연구에 맞는 적응성: 두 가지 표준 가열 구성(고분자 작업용 최대 300°C, 세라믹 및 무기 고체용 최대 500°C)과 완전한 레시피 프로그래밍 기능을 통해 한 대의 기계가 여러 연구 그룹에 서비스를 제공할 수 있습니다. 맞춤 플레튼 크기, 냉각 속도 또는 글러브박스 호환성이 필요하신가요? 저희 엔지니어링 팀은 안전이나 성능을 손상시키지 않으면서 플랫폼의 다용도성을 확장하는 개조 작업을 전문으로 합니다.
글로벌 규정 준수 및 지원: CE 마킹은 국제 연구실에서의 사용을 보장하며, 저희 기술 지원은 원격 진단 기능으로 여러 시간대를 커버합니다. 대학교 클린룸에 설치하든 산업 파일럿 플랜트에 설치하든, 빠르게 작업을 시작할 수 있도록 시운전 지원과 응용 분야 조언을 제공합니다.
투자 보호: 모듈식 설계와 정품 예비 부품의 가용성은 프레스를 10년 이상 사용할 수 있음을 의미합니다. 정기적인 소프트웨어 업데이트는 새로운 프로파일링 기능을 추가하고 사용성을 개선하여 진화하는 연구 요구에 맞춰 장비를 최신 상태로 유지합니다.

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