글러브 박스

첨단 박막 증착을 위한 글로브 박스 통합 진공 코팅 시스템

품목 번호 : ST16

가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의

기본 진공 수준: ≤ 5.0 × 10⁻⁴ Pa
글러브 박스 분위기 순도: H2O < 1 ppm, O2 < 1 ppm
증착 소스: 열 증착 및 마그네트론 스퍼터링 (DC/RF)

배송:

문의하기 배송 세부 정보를 얻으려면 즐기세요 정시 배송 보장.

설명
다운로드

사양 보기 맞춤 견적 요청👋

문의

채팅 사양 보기

왜 저희를 선택해야 할까요

간편한 주문 프로세스, 품질 좋은 제품, 그리고 귀하의 비즈니스 성공을 위한 전담 지원.

간편한 프로세스 품질 보장 전담 지원

제품 개요

첨단 박막 증착을 위한 글로브 박스 통합 진공 코팅 시스템 1

제품 이미지 1

이 통합 시스템은 고진공 물리 기상 증착(PVD) 챔버와 밀폐된 초고순도 불활성 분위기 글로브 박스 워크스테이션을 매끄럽게 결합합니다. 주변 환경에 의한 열화 위험을 제거하도록 특별히 설계된 이 플랫폼을 통해 작업자는 불활성 가스 환경을 깨지 않고도 기판 로딩, 민감한 유기/무기 박막 증착, 코팅된 샘플 이송, 그리고 중요한 봉지 및 특성 분석 단계를 완료할 수 있습니다. 전체 작업 흐름 동안 산소 및 수분 농도를 ppm 이하로 유지하는 초청정 환경을 제공함으로써, 장비는 탁월한 계면 순도와 우수한 소자 성능을 보장합니다.

주로 최첨단 에너지 및 광전자 연구를 위해 설계된 이 통합 솔루션은 페로브스카이트 태양전지, 유기 발광 다이오드(OLED), 고분자 발광 다이오드(PLED), 반도체 소자 및 기능성 나노 소재 제조에 핵심적인 역할을 합니다. 학계 연구 기관, 산업 R&D 실험실 및 파일럿 생산 시설은 수분에 민감하고 공기와 반응하는 전구체 및 유기 활성층을 절대적인 재현성으로 처리하기 위해 이 아키텍처를 사용합니다.

산업용 스테인리스 스틸 챔버, 정밀 다중 소스 증발 어셈블리, 첨단 마그네트론 스퍼터링 구성 및 고효율 폐쇄 루프 가스 정화 시스템으로 제작된 이 장치는 까다로운 연구 일정 속에서도 흔들림 없는 작동 안정성을 제공합니다. 진공 챔버와 글로브 박스 포트 간의 견고한 기계적 결합은 진동 간섭을 방지하여 장기적인 작동 무결성과 고수율 박막 합성을 위한 완벽한 진공 밀폐를 보장합니다.

주요 특징

원활한 글로브 박스 통합: 증착 챔버가 밀폐된 이송 인터페이스를 통해 글로브 박스 쉘에 직접 장착되어, 대기 노출 없이 연속적인 불활성 조건에서 기판 로딩, 코팅 후 조작 및 봉지 작업을 수행할 수 있습니다.
초고순도 폐쇄 루프 가스 정화: 통합 정화 컬럼이 글로브 박스 내부 분위기를 지속적으로 정화하여 H2O 및 O2 농도를 1ppm 이하로 유지함으로써, 민감한 할라이드 페로브스카이트와 유기 전하 수송층을 환경적 열화로부터 보호합니다.
다중 소스 열 증착 기능: 독립적으로 제어되는 저항 가열 증발 소스, 크로스토크 차단 배플 및 정밀 전원 공급 장치를 갖추어 유기 분자, 금속 전극 및 전구체 염의 층별 증착 또는 동시 증착을 용이하게 합니다.
다기능 마그네트론 스퍼터링 모듈: 밸런스 및 언밸런스 DC/RF 마그네트론 스퍼터링 헤드로 구성 가능하여 고밀도 금속막, 투명 전도성 산화물, 유전체 장벽, 자기층 및 복합 반도체 합금을 증착할 수 있습니다.
고진공 펌핑 시스템: 내화학성 드라이 스크롤 펌프가 보조하는 고성능 터보 분자 펌프 스테이션이 빠른 시간 내에 깊은 기본 진공 수준에 도달하여, 오일 역류 및 기판 오염을 방지하면서 처리 시간을 단축합니다.
정밀 수정 진동자 박막 두께 모니터링: 통합된 다채널 수정 진동자 마이크로밸런스(QCM)가 옹스트롬 이하의 분해능으로 실시간 증착 속도와 두께를 추적하여, 정확한 화학양론적 제어와 균일한 두께 프로파일을 보장합니다.
기판 회전 및 온도 조절: 넓은 샘플 영역에 걸쳐 우수한 반경 방향 박막 균일성을 제공하는 전동 기판 회전 기능과, 박막 결정화 동역학을 맞춤화할 수 있는 프로그래밍 가능한 복사 가열 및 냉각 스테이지를 갖추고 있습니다.
인체공학적 앤테챔버 및 이송 시스템: 자동 배기 및 재충전 사이클을 포함하는 표준 대형 원통형 및 소형 앤테챔버를 통해 글로브 박스 평형을 깨지 않고 기판, 화학 물질 및 도구를 빠르게 이송할 수 있습니다.
PLC 기반 터치스크린 제어: 직관적인 그래픽 인터페이스를 갖춘 중앙 프로그래밍 가능 로직 컨트롤러(PLC)가 진공 사이클링, 가스 재생, 소스 전력 램핑 및 안전 인터록을 관리하여 재현 가능한 공정을 지원합니다.

응용 분야

응용 분야	설명	주요 이점
페로브스카이트 태양전지 제조	불활성 글로브 박스 환경 내에서 상부 금속 접점(Au, Ag, Al), 전자/정공 수송층 및 할라이드 전구체 직접 증착.	수분 유도 상 열화 및 핀홀 형성을 제거하여 높은 전력 변환 효율과 연장된 작동 안정성 보장.
OLED 및 PLED 디스플레이 개발	공기 노출 없이 저분자 유기 발광층, 전하 주입층 및 낮은 일함수 음극 금속 증발.	유기층 산화 및 퀀칭 센터를 방지하여 우수한 휘도, 균일한 픽셀 출력 및 연장된 소자 수명 제공.
반도체 및 마이크로일렉트로닉스 R&D	실리콘, 석영 및 유연 기판 상에 고순도 금속 접점, 인터커넥트, 장벽층 및 반도체 박막 합성.	초청정 진공 조건에서 원자 단위로 매끄러운 계면, 최소 결함 밀도 및 정밀한 박막 화학양론 구현.
기능성 유전체 및 광학 코팅	광학 간섭 필터, 반사 방지 코팅, 패시베이션 산화물 및 고유전율(High-k) 박막의 스퍼터링 및 열 증착.	대면적 기판 전반에 걸쳐 균일한 굴절률, 엄격한 두께 허용 오차 및 낮은 산란 손실 보장.
첨단 센서 및 트랜스듀서 제조	가스 감지 기능성 박막, 압전 박막, 자기 센서 스택 및 생체 적합성 트랜스듀서 코팅 성장.	초청정 계면과 재현 가능한 미세 구조 형태를 통해 신호 대 잡음비 및 트랜스듀서 감도 향상.
초전도 및 자기 박막	제어된 공정 분위기 하에서 전이 금속, 희토류 합금 및 초전도 층상 화합물의 정밀 스퍼터링.	대기 불순물 오염 없이 선명한 자기 도메인 경계와 높은 임계 전이 온도 유지.
소자 봉지 및 패키징	박막 성장 후 글로브 박스 내부에서 직접 장벽 코팅, UV 경화 에폭시 씰 및 커버 글라스 부착 적용.	통합된 환경 내에서 최종 소자 제조를 완료하여 최종 외부 테스트 전 수분 유입 방지.

기술 사양

시스템 파라미터	ST16 기본 사양	ST16 고급 스퍼터링 / 동시 증착 구성
기본 진공 수준	≤ 5.0 × 10⁻⁴ Pa (챔버 사전 배기)	≤ 8.0 × 10⁻⁵ Pa (베이크아웃 활성화)
글로브 박스 분위기 순도	H2O < 1 ppm, O2 < 1 ppm	H2O < 0.1 ppm, O2 < 0.1 ppm
글로브 박스 가스 작동 매체	고순도 질소(N2) / 아르곤(Ar)	고순도 아르곤(Ar) / 질소(N2) / 헬륨(He)
글로브 박스 누설률	< 0.001 vol%/h	< 0.001 vol%/h
챔버 구조 재질	SUS304 오스테나이트계 스테인리스 스틸, 전해 연마	SUS304 / SUS316L 스테인리스 스틸, 고진공 미러 마감
증착 소스 구성	4 × 열 저항 증발 보트 / 도가니	4–6 × 열 소스 + 2–3 × 마그네트론 스퍼터링 건(DC/RF)
기판 홀더 크기	최대 직경 100 mm (또는 맞춤형 다중 웨이퍼)	최대 직경 200 mm (또는 맞춤형 매트릭스 캐리어)
기판 움직임 및 회전	0 ~ 30 RPM 연속 조절 가능	0 ~ 50 RPM 가역 및 전동 높이 조절 가능
기판 가열 범위	상온 ~ 300°C (±1°C PID 제어)	상온 ~ 500°C / 800°C (복사/세라믹 히터, ±0.5°C)
박막 두께 모니터링	단일/이중 수정 진동자 모니터 (분해능 0.1 Å)	자동 속도 제어 및 툴링 팩터 보정 기능이 포함된 다채널 QCM
진공 펌핑 아키텍처	분자 터보 펌프 + 로터리 베인 / 드라이 스크롤 펌프	고속 자기 부상 터보 펌프 + 오일 프리 스크롤 러핑 펌프
글로브 박스 앤테챔버 치수	메인: Φ360 mm × L600 mm; 소형: Φ150 mm × L300 mm	메인: Φ400 mm × L600 mm; 소형: 자동 진공 기능 포함 Φ150 mm × L330 mm
전원 공급 장치 호환성	220V AC / 380V AC, 3상, 50/60 Hz	380V AC, 3상, 50/60 Hz, 15–25 kW
제어 아키텍처	중앙 PLC + 산업용 컬러 터치스크린 HMI	데이터 로깅 및 레시피 관리가 포함된 통합 PC / PLC 시스템

이 제품을 선택해야 하는 이유

통합 공정 연속성: 박막 성장, 기판 준비 및 봉지 작업 전체를 통합된 초고순도 환경 내에 수용함으로써, 이송 중 발생하는 산화 및 미립자 결함을 제거하여 소자 수율을 크게 향상시킵니다.
정밀 엔지니어링 및 박막 균일성: 설계된 기판 스테이지, 최적화된 소스-기판 거리 및 정밀 수정 진동자 속도 제어기는 옹스트롬 이하의 증착 제어를 제공하여 배치 간 탁월한 재현성을 보장합니다.
다양한 소재 처리 능력: 민감한 유기 분자와 저융점 금속부터 내화성 타겟, 투명 산화물 및 기능성 유전체에 이르기까지 열 증착 및 스퍼터링 구성에서 광범위한 소재를 처리할 수 있습니다.
강력한 안전 및 인터록 아키텍처: 진공 수준, 수냉 흐름, 가스 과압 및 히터 온도를 포괄하는 다단계 하드웨어 및 소프트웨어 인터록을 구축하여 사용자와 귀중한 연구 기판을 모두 보호합니다.
맞춤형 모듈식 아키텍처: 이 플랫폼은 특정 연구 프로그램에 맞춘 글로브 박스 치수, 다중 증착 헤드 조합, 맞춤형 기판 마스킹 고정 장치 및 통합 인시츄(in-situ) 측정 도구를 제공합니다.

귀하의 특정 박막 및 광전자 연구 요구 사항에 최적화된 맞춤형 글로브 박스 통합 진공 증착 시스템을 구성하려면 지금 당사 기술 엔지니어링 팀에 문의하십시오.