실험실 가열 프레스

고체전지 연구실 유압 핫프레스

품목 번호 : MY20

가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의

최대 작동 온도: ≤300 °C
최대 유압 압력: ≤20 T (200 KN)
플래튼 치수: 250 x 250 mm

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개요

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MY20 연구실용 유압 핫프레스 기기는 재료과학 연구, 특히 고체전지, 고분자 전해질 및 첨단 복합 적층재 개발을 지원하도록 설계되었습니다. 통합형 상향 클램핑 유압 메커니즘과 이중 구역 독립 가열 기능을 갖춘 이 시스템은 시료 전처리 및 성형에 필요한 제어된 열 및 기계적 조건을 제공합니다. 실험 공정 중 정밀한 압력 및 온도 관리가 필요한 대학 연구실, 연구 기관 및 산업 R&D 센터에 신뢰성 있는 장비로 활용됩니다.

주요 특징 및 설계 장점

독립형 이중 구역 가열: 상부 및 하부 플래튼 모두 독립적인 가열 제어 기능을 갖추고 있어 실험 프로토콜 요구에 따라 균형 잡힌 열 분포 또는 제어된 온도 구배를 구현할 수 있습니다.
프로그램식 유압 시스템: 내장형 상향 클램핑 유압 시스템은 별도의 외부 압력 소스가 필요 없어 연구실 작업대에 공간 효율적인 배치가 가능합니다.
조정 가능한 속도: 사용자가 승온 속도와 압력 상승 속도 모두를 프로그램화하고 조정하여 열에 민감한 재료를 수용하고 성형 중 구조적 결함을 방지할 수 있습니다.
터치스크린 인터페이스: 7인치 컬러 터치스크린 컨트롤러가 온도 곡선, 압력 레벨 및 유지 시간을 실시간으로 모니터링하여 간편한 데이터 입력과 공정 조정을 가능하게 합니다.

기술 사양

MY20 연구실용 유압 핫프레스 기기의 주요 기술 파라미터는 아래 표에 상세히 나와 있습니다:

파라미터	사양
모델	MY20
플래튼 크기	$250 \times 250 \text{ mm}$
최대 작동 온도	$\le 300 \text{ }^\circ\text{C}$
가열 전력	$\le 5400 \text{ W}$
최대 유압 압력	$\le 20 \text{ T}$ ($200 \text{ KN}$)
압력 발생 방식	내장형 상향 클램핑 유압 시스템
플래튼 개방 범위(데이라이트)	$200 \text{ mm}$
하부 플래튼 스트로크	$50 \text{ mm}$
사용자 인터페이스	7인치 터치스크린 컨트롤러
전원 공급 요구 사항	AC 240V / 60 Hz

압력 제어 및 자동 보상

장시간 유지 프레스 사이클에서 안정성을 유지하기 위해 MY20에는 고급 압력 관리 기능이 탑재되어 있습니다:

압력 제어 정확도: 시스템이 유압력을 전체 스케일 값의 $\pm 1%$ 정확도로 조절하여 민감한 재료 압축 과정에서 편차를 줄입니다.
자동 압력 유지: 목표 압력에 도달하면 시스템이 사용자가 설정한 기간 동안 하중을 유지하여 느린 변형이나 상 변화를 겪는 재료를 수용합니다.
자동 압력 보상(보충): 열 처리 과정에서 시료 수축이나 시스템 열팽창으로 인해 압력이 감소할 수 있습니다. 내장 센서가 미세한 힘의 감소를 감지하고 자동으로 유압 시스템를 작동시켜 압력을 설정값으로 다시 보충하여 실험 전 과정 동안 일관된 기계적 하중을 유지합니다.

연구 응용 분야 및 실험 모듈

이 핫프레스는 다양한 재료 전처리 작업에 최적화되어 있습니다. 아래 표는 일반적인 실험 구성과 목표 연구 성과를 요약합니다:

실험 모듈	일반적인 공정 조건	적용 연구 분야
고체 전해질 펠릿화	$150 \text{ }^\circ\text{C} - 250 \text{ }^\circ\text{C}$, $10 - 20 \text{ T}$	계면 저항 감소를 위해 세라믹/고분자 복합 전해질을 압축 성형
고분자 멤브레인 적층	$80 \text{ }^\circ\text{C} - 150 \text{ }^\circ\text{C}$, 저중압	균일한 겔 고분자 전해질 시트 또는 분리막-전극 어셈블리 제조
복합재 적층 성형	최대 $300 \text{ }^\circ\text{C}$, 가변 압력	다층 탄소섬유 또는 열가소성 수지 시험 시편 제작

하드웨어 및 소프트웨어 맞춤 설정

연구 요구 사항이 다양하다는 점을 인식하여 MY20의 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처 모두 특정 연구실 워크플로우에 맞게 수정할 수 있습니다:

하드웨어 맞춤 설정: 대체 플래튼 크기, 수정된 스트로크 길이, 냉각 사이클 가속을 위한 수냉 모듈, 특수 단열 차폐 등의 옵션을 제공합니다.
소프트웨어 맞춤 설정: 컨트롤 소프트웨어를 업데이트하여 다단계 승온/유지 프로파일, (USB 또는 이더넷을 통한) 맞춤형 데이터 내보내기 프로토콜, 외부 실험실 정보 관리 시스템(LIMS)과의 통합 등을 추가할 수 있습니다.