배터리 지원 소재
금도금 304SS 스테인리스 스틸 2032 코인 셀 케이스 (스페이서 및 웨이브 스프링 포함)
품목 번호 : FZ05
가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의
- 기판 및 코팅
- 304SS, 300-500 Å 플라즈마 스퍼터링 금 코팅
- 셀 폼 팩터
- 2032 (직경 20.0 mm x 높이 3.2 mm)
- 내부 하드웨어
- 금도금 15.5 mm 스페이서 및 웨이브/원추형 스프링
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제품 개요


이 고성능 코인 셀 하드웨어 어셈블리는 정밀 전기화학 연구 및 배터리 소재 테스트를 위한 매우 안정적인 플랫폼을 제공합니다. 프리미엄 304 스테인리스 스틸로 제작되고 특수 플라즈마 스퍼터링 금 코팅(300–500 Å)으로 처리된 이 어셈블리는 양극 산화 및 전해질 부식을 효과적으로 억제하면서 매우 안정적인 전기화학적 윈도우를 제공합니다. 각 세트에는 정밀하게 성형된 양극 캔, 통합 폴리프로필렌 밀봉 가스켓이 있는 음극 캡, 금도금 스페이서 디스크, 그리고 내부 스택의 완전성을 보장하기 위한 금도금 웨이브 또는 원추형 스프링이 포함되어 있습니다.
배터리 R&D 연구소, 학술 기관 및 재료 과학 연구 시설의 엄격한 기준을 충족하도록 설계된 이 어셈블리는 까다로운 테스트 환경 전반에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 리튬 이온 양극 및 음극 활물질, 고체 전해질, 나트륨 이온 화학 및 차세대 에너지 저장 제형을 평가하는 데 이상적입니다. 금속화된 금 접촉 표면은 계면 접촉 저항을 획기적으로 낮추고 실험 데이터를 손상시킬 수 있는 기생 표면 반응을 방지합니다.
엄격한 치수 및 야금 품질 표준에 따라 제조된 이 셀 하드웨어는 뛰어난 기계적 밀봉 신뢰성과 반복 가능한 크림핑 성능을 제공합니다. 장기적인 정전류 사이클링, 고온 환경 테스트 또는 광범위한 전위 순환 전압전류법 등 어떤 환경에서도 이 시스템은 기밀 밀봉과 균일한 내부 기계적 압력을 유지합니다. 연구원들은 하드웨어로 인한 실험적 오류를 제거하고 재현 가능한 전기화학적 결과를 확보하기 위해 이 견고한 구조를 신뢰할 수 있습니다.
주요 특징
- 플라즈마 스퍼터링 금속화: 플라즈마 스퍼터링을 통해 300–500 Å의 균일한 금 층으로 코팅되어 우수한 내식성을 제공하며 높은 작동 전압에서 금속 용해를 방지합니다.
- 고순도 304 스테인리스 스틸 기판: 고압 크림핑 및 장기적인 부피 팽창 사이클 동안 우수한 기계적 강성, 압력 유지 및 구조적 안정성을 제공합니다.
- 통합 폴리프로필렌 밀봉 가스켓: 음극 캡에 정밀 성형된 폴리프로필렌(PP) O-링이 있어 전해질 증발 및 외부 오염을 방지하는 누출 없는 기밀 밀봉을 형성합니다.
- 일치하는 금도금 스페이서: 15.5mm 직경의 스페이서 디스크가 포함되어 있으며 균일한 금도금 처리가 되어 있어 낮은 계면 옴 저항과 전극 계면 전반에 걸친 최적의 전기적 연속성을 보장합니다.
- 탄력 있는 웨이브 및 원추형 스프링 옵션: 셀 스택 전체에 걸쳐 보정된 균일한 축 방향 압축을 제공하여 지속적인 충방전 사이클 동안 활물질의 팽창과 수축을 효과적으로 수용합니다.
- 광범위한 화학적 및 전해질 호환성: 화학적으로 비활성인 표면 마감은 공격적인 액체 전해질, 유기 용매, 이온성 액체 및 고체 전해질 계면과의 원치 않는 촉매 반응을 제거합니다.
- 맞춤형 기능성 코팅: 특정 전기화학적 일함수 및 테스트 기준에 맞추기 위해 알루미늄(Al), 백금(Pt), 은(Ag)을 포함한 맞춤형 금속화 층을 제공합니다.
- 정밀 치수 공차: 엄격한 치수 제조 공정은 표준 실험실 코인 셀 크림퍼, 자동 셀 처리 시스템 및 테스트 채널과의 원활한 호환성을 보장합니다.
응용 분야
| 응용 분야 | 설명 | 주요 이점 |
|---|---|---|
| 고전압 리튬 이온 R&D | Li/Li+ 대비 4.2V를 초과하는 고전압 양극 재료(예: LNMO, HV-LCO, NMC811) 테스트 | 높은 전위에서 양극 용해 및 기생 전해질 산화를 억제합니다. |
| 고체 배터리 연구 | 고체 전해질 펠릿 및 복합 황화물/산화물/폴리머 시스템 조립 및 테스트 | 견고한 고체-고체 계면 전반에 걸쳐 균일한 축 방향 압력과 낮은 접촉 임피던스를 제공합니다. |
| 나트륨 이온 및 칼륨 이온 셀 | 알칼리 금속 배터리 화학 및 비수계 전해질 제형 조사 | 부식성 전해질 염 및 공격적인 반응 부산물에 대한 화학적 비활성 제공. |
| 전기화학 임피던스 분광법(EIS) | 정밀한 기본 임피던스, 계면 저항 및 동역학적 수송 연구 수행 | 천연 산화층 임피던스 아티팩트를 제거하여 깨끗하고 정확한 기준 나이퀴스트 플롯 제공. |
| 슈퍼커패시터 및 하이브리드 시스템 | 고속 전기 이중층 커패시터(EDLC) 및 의사커패시터 전극 재료 특성 분석 | 고전도성 금 접촉 표면을 통해 등가 직렬 저항(ESR) 최소화. |
| 부식성 전해질 첨가제 스크리닝 | 새로운 불소화 용매, 고농도 전해질 및 이온성 액체 평가 | 플라즈마 스퍼터링 금 장벽이 장기 사이클링 동안 기판의 피팅 및 화학적 열화를 방지. |
기술 사양
| 매개변수 | 사양 (품목: FZ05) |
|---|---|
| 셀 형식 | CR2032 표준 (직경 20mm × 높이 3.2mm) |
| 주요 기판 재료 | AISI 304 스테인리스 스틸 (304SS) |
| 표면 처리 공정 | 고접착 플라즈마 스퍼터링 |
| 표준 도금 재료 | 금 (Au) |
| 도금 층 두께 | 300 Å – 500 Å (30 nm – 50 nm) |
| 선택적 맞춤형 금속화 | 알루미늄 (Al), 백금 (Pt), 은 (Ag) |
| 밀봉 가스켓 재료 | 고밀도 폴리프로필렌(PP) O-링 (음극 캡) |
| 코인 셀 케이스 무게 | 0.12 oz (세트당 약 3.4g) |
| 스페이서 디스크 치수 | 직경 15.5mm × 두께 0.5mm (맞춤형 두께 가능) |
| 스페이서 표면 마감 | 플라즈마 스퍼터링 금도금 |
| 스페이서 순중량 | 0.10 oz (약 2.8g) |
| 곡선 / 웨이브 스프링 치수 | 외경 14.5mm × 내경 10.25mm × 높이 (1.2 ± 0.05)mm × 두께 0.3mm |
| 원추형 스프링 치수 | 외경 15.4mm × 높이 (1.2 ± 0.03)mm × 두께 0.2mm |
| 스프링 표면 마감 | 플라즈마 스퍼터링 금도금 |
| 스프링 순중량 | 0.10 oz (약 2.8g) |
| 표준 포장 단위 | 밀봉된 클린룸 방습 팩 (가방당 10세트) |
이 제품을 선택해야 하는 이유
- 실험적 아티팩트 제거: 처리되지 않은 스테인리스 스틸의 천연 부동태 피막은 고전압에서 부식되거나 높은 계면 임피던스를 발생시킬 수 있습니다. 이 하드웨어의 플라즈마 스퍼터링 금 층은 우수한 전기 전도성과 전기화학적 비활성을 보장하여 실험 데이터가 하드웨어 열화가 아닌 진정한 전극 동역학을 반영하도록 합니다.
- 정밀 보정된 스택 압력: 특히 고용량 음극 및 고체 시스템의 부피 변화 동안 일정하고 균일한 기계적 압축을 유지하는 것은 셀 성능에 매우 중요합니다. 정밀하게 설계된 웨이브 및 원추형 스프링은 섬세한 분리막이나 활물질 코팅을 손상시키지 않으면서 재현 가능한 축 방향 하중 분배를 보장합니다.
- 기밀 환경 격리: 고성능 폴리프로필렌 씰과 정밀하게 스탬핑된 304 스테인리스 스틸 케이스가 결합되어 용매 증발 및 대기 유입(H2O, O2)을 방지합니다. 이는 장기적인 고온 테스트 프로토콜 중에도 장기적인 사이클링 안정성을 보장합니다.
- 적응형 맞춤화 기능: 표준 금도금은 가장 엄격한 연구 요구 사항을 충족하지만, 당사의 제조 공정은 특수 작동 전위 및 연구 매개변수를 수용하기 위해 알루미늄, 백금, 은과 같은 특수 기능성 코팅을 쉽게 지원합니다.
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