지식 섬유 시멘트 보드 성형 공정에서 진공 탈수 시스템이 필요한 이유는 무엇인가요? 필수 가이드
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Press

업데이트됨 3 days ago

섬유 시멘트 보드 성형 공정에서 진공 탈수 시스템이 필요한 이유는 무엇인가요? 필수 가이드


진공 탈수는 중요한 메커니즘으로, 액체 원료와 고체 구조 제품 사이의 간극을 연결합니다. 필터 매체를 통해 음압을 가하여 섬유 시멘트 슬러리에서 과도한 수분을 신속하게 추출하기 때문에 필요합니다. 이러한 즉각적인 수분 제거는 유체 혼합물을 자체 모양을 유지할 수 있는 응집력 있는 고체로 변환하는 유일한 방법입니다.

혼합 단계는 보드의 화학적 잠재력을 생성하지만, 진공 탈수는 물리적 구조를 생성합니다. 이는 액체 슬러리를 후속 제조 단계의 기계적 엄격함을 견딜 수 있는 "녹색 본체" 고체로 전환하는 필수 상변화 메커니즘 역할을 합니다.

변환의 역학

음압 적용

이 시스템은 슬러리 아래에 진공(음압)을 생성하여 작동합니다.

이 압력 차이는 중력이나 증발만으로는 달성할 수 없는 속도로 혼합물에서 물을 밀어냅니다.

필터 매체의 역할

이 공정은 특정 필터 매체에 의존하여 물리적 장벽 역할을 합니다.

진공이 매체를 통해 액체를 끌어내는 동안, 섬유와 시멘트와 같은 고체 구성 요소는 표면에 유지됩니다.

이 분리가 느슨한 입자를 효과적으로 통일된 층으로 "성형"하는 것입니다.

"녹색 본체" 형성이 중요한 이유

압축 가능한 고체 생성

주요 참조는 "압축 가능한 고체 녹색 본체"로의 전환을 강조합니다.

"녹색 본체"는 경화되지 않고 취약하지만 고체 상태의 보드를 나타냅니다.

진공 탈수가 없으면 재료는 유체 슬러리 상태로 남아 있어 다음 스테이션으로 누르거나 운반하는 것이 불가능합니다.

예비 밀도 설정

물이 배출됨에 따라 고체 입자가 더 가깝게 끌어당겨집니다.

이 압축은 보드의 예비 밀도를 설정합니다.

이 초기 밀도를 달성하는 것은 보드의 최종 강도와 구조적 무결성을 위한 전제 조건입니다.

모양 고정

진공 공정은 재료를 건조하는 것 이상으로 슬러리를 금형의 물리적 치수에 고정합니다.

최종 압축 및 경화로의 이송 중에 해당 모양을 유지하는 데 필요한 초기 구조적 강성을 제공합니다.

운영상의 절충점 이해

장비 복잡성 및 유지보수

속도를 위해 필요하지만 진공 시스템을 도입하면 라인에 기계적 복잡성이 추가됩니다.

이 시스템은 필터 매체의 상태에 크게 의존합니다. 매체가 막히거나 손상되면 음압이 일정하지 않습니다.

속도와 균일성 균형

목표는 수분의 "신속한" 제거이지만, 이는 균일성과 균형을 이루어야 합니다.

진공이 불균일하게 적용되면 보드 표면 전체의 밀도 변화가 발생할 수 있습니다.

이 단계에서의 불균일한 밀도는 최종 경화 제품의 구조적 약점으로 이어질 수 있습니다.

탈수 단계 최적화

고품질 섬유 시멘트 보드 생산을 보장하기 위해 특정 제조 목표에 따라 다음을 고려하십시오.

  • 생산 속도가 최우선인 경우: 붓기 및 누르기 사이의 사이클 시간을 가속화하기 위해 수분 제거 속도를 극대화할 수 있는 고용량 진공 펌프를 우선시하십시오.
  • 제품 일관성이 최우선인 경우: 음압이 보드 전체 표면에 균일하게 적용되도록 필터 매체 유지보수에 집중하십시오.

궁극적으로 진공 탈수 시스템은 단순한 건조 도구가 아니라 최종 섬유 시멘트 보드의 존재를 가능하게 하는 근본적인 성형 엔진입니다.

요약 표:

특징 섬유 시멘트 성형에서의 기능 중요성
음압 슬러리에서 과도한 수분을 신속하게 추출 생산 및 상변환 가속화
필터 매체 물을 통과시키면서 섬유/시멘트 유지 물리적 층 및 모양 생성
녹색 본체 형성 액체를 취급 가능한 고체로 전환 압축 및 운송 가능하게 함
압축 고체 입자를 더 가깝게 끌어당김 예비 밀도 및 최종 강도 설정

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참고문헌

  1. Adriano G. S. Azevedo, Holmer Savastano. Effect of the Rehydration Method on the Physical–Mechanical Properties of CO2-Cured Magnesium-Based Fiber Cement Boards. DOI: 10.3390/civileng5010013

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