지식 TiO2 CIP 전에 실험실 열 밀봉 기계를 사용하는 이유는 무엇인가요? 재료 무결성을 위한 필수 보호
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Press

업데이트됨 4 days ago

TiO2 CIP 전에 실험실 열 밀봉 기계를 사용하는 이유는 무엇인가요? 재료 무결성을 위한 필수 보호


이 맥락에서 실험실 열 밀봉 기계의 주요 기능은 샘플 주위에 보호용 진공 밀봉 장벽을 만드는 것입니다. 구체적으로, 이는 후속 냉간 등압 성형(CIP) 단계에서 사용되는 유압유로부터 반도체 재료를 격리하면서 TiO2 코팅 필름을 부드러운 포장 백 안에 봉투에 담습니다.

핵심 통찰력: 밀봉 공정은 이중 목적을 수행합니다. 화학적으로 민감한 TiO2 필름을 오일 또는 물 오염으로부터 밀봉하여 보호하는 동시에, 수압이 샘플 표면에 균일하게 전달되도록 하는 유연한 "스킨"을 만듭니다.

격리의 메커니즘

유체 오염 방지

냉간 등압 성형(CIP) 공정은 고압 액체 매체를 사용하여 힘을 가합니다. 이 매체는 일반적으로 오일 또는 특수 압력 전달 유체입니다.

장벽이 없으면 이 유체가 TiO2 페이스트로 코팅된 ITO/PEN 필름과 직접 접촉하게 됩니다. 열 밀봉 기계는 샘플이 밀봉되도록 하여 액체가 샘플에 침투하여 화학 조성 또는 전기적 특성을 변경하는 것을 방지합니다.

수압 전달 가능

가방은 유체를 차단하지만 압력은 차단하지 않습니다. 밀봉 기계는 단단한 용기 대신 부드러운 포장 백을 사용합니다.

포장이 유연하기 때문에 액체 매체가 가하는 압력이 가방 재질을 통해 직접 전달됩니다. 이를 통해 물리적 매체가 접촉하지 않고도 물리적 힘이 필름에 도달할 수 있습니다.

필름 특성 향상

전방향 압력 촉진

TiO2 필름에 CIP를 사용하는 목표는 균일한 미세 구조와 높은 상대 밀도를 달성하는 것입니다.

필름을 유연한 백에 진공 밀봉함으로써 압력이 등압으로 가해지는데, 이는 모든 방향에서 동일하게 압력이 가해진다는 것을 의미합니다. 이는 축 방향 압착(위아래에서만 압착)으로는 달성할 수 없는 필름 전체에 걸쳐 균일한 밀도를 생성합니다.

기계적 연결 개선

밀봉된 백을 통해 전달되는 균일한 압력은 입자 간의 접촉을 크게 향상시킵니다.

이는 박막 내에서 더 강한 기계적 연결 강도를 제공합니다. 대규모 장치에서 종종 보이는 불균일성 문제를 극복하여 보다 일관되고 내구성 있는 최종 제품을 만듭니다.

중요한 종속성 및 위험

진공 무결성의 필요성

밀봉 기계는 단순히 히터가 아니라 진공 밀봉기입니다.

최종 밀봉을 적용하기 전에 백이 철저히 진공 처리되는 것이 중요합니다. 백 내부에 공기 주머니가 남아 있으면 가압 중에 샘플과 다르게 압축되어 표면이 고르지 않거나 필름이 균열될 수 있습니다.

밀봉 실패 결과

열 밀봉의 신뢰성은 공정의 단일 실패 지점입니다.

밀봉 매개변수(온도 또는 유지 시간)가 올바르지 않으면 CIP 탱크의 엄청난 압력 하에서 밀봉이 파손될 수 있습니다. 파손은 유압유의 즉각적인 침투와 샘플의 완전한 손실을 초래합니다.

공정 성공 보장

TiO2 필름의 품질을 극대화하려면 특정 목표에 맞게 밀봉 프로토콜을 조정하세요.

  • 화학적 순도가 주요 초점인 경우: 현미경으로 밀봉 폭과 무결성을 확인하여 유압유 또는 유체의 침투가 전혀 없도록 보장합니다.
  • 미세 구조 균일성이 주요 초점인 경우: 밀봉 기계에서 진공을 최대한 끌어내 모든 공기를 제거하여 압력 매체가 간섭 없이 필름 표면에 직접 작용하도록 합니다.

열 밀봉 기계는 건조하고 섬세한 전자 장치가 습식 고압 압축의 이점을 누릴 수 있도록 하는 게이트키퍼입니다.

요약 표:

기능 CIP 공정에서의 역할 TiO2 필름의 중요성
진공 밀봉 공기 주머니 제거 불균일한 압력 및 표면 균열 방지
밀봉 장벽 샘플을 유체로부터 격리 유압유에 의한 화학적 오염 방지
유연한 포장 수압 전달 균일한 밀도를 위한 전방향 압력 보장
밀봉 무결성 신뢰할 수 있는 열 접합 고압 파손으로 인한 샘플 손실 방지

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참고문헌

  1. Congcong Wu, Shashank Priya. Scaling of the flexible dye sensitized solar cell module. DOI: 10.1016/j.solmat.2016.07.021

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