지식 Fe-Si@SiO2 코어의 후처리 공정에 어닐링로를 사용하는 목적은 무엇인가요? 자기 선속 증대
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Press

업데이트됨 5 days ago

Fe-Si@SiO2 코어의 후처리 공정에 어닐링로를 사용하는 목적은 무엇인가요? 자기 선속 증대


어닐링로를 사용하는 주된 목적은 Fe-Si@SiO2 연자성 분말 코어의 후처리 공정에서 이전 제조 단계 동안 축적된 내부 잔류 응력을 제거하는 것입니다. 650°C에서 120분과 같은 특정 열 사이클을 코어에 적용함으로써, 이 공정은 재료의 미세 구조를 완화하여 자기 특성을 최적화합니다.

핵심 요점 소결은 밀도와 구조적 무결성을 달성하지만, 종종 재료에 기계적 응력을 남겨 자기 성능을 저해합니다. 어닐링은 이러한 응력을 해소하는 중요한 보정 단계로, 포화 자화도 증가와 전반적인 연자성 특성 개선으로 직접 이어집니다.

문제점: 잔류 응력

밀집화의 대가

고품질 연자성 코어를 만들기 위해 제조업체는 종종 열간 압축 소결과 같은 기술을 사용합니다. 여기에는 높은 밀도를 달성하기 위해 고온(예: 910°C)과 정밀한 축 방향 압력을 가하는 것이 포함됩니다.

내부 장력

이 압력과 열은 Fe-Si 코어와 SiO2 쉘 사이의 단단한 계면을 형성하는 데 필요하지만, 재료에 기계적 장력을 가두게 됩니다.

이러한 내부 잔류 응력을 그대로 두면 자기 선속의 장벽 역할을 합니다. 코어의 밀도가 아무리 높아도 재료가 잠재력을 최대한 발휘하지 못하게 합니다.

해결책: 소결 후 열처리

격자 완화

어닐링로는 제어된 소결 후 열처리를 제공합니다. 코어를 적당한 온도(일반적으로 약 650°C)에서 유지함으로써, 열 에너지는 원자 격자가 완화되도록 합니다.

자구 구조 최적화

이 완화는 자구 구조에 매우 중요합니다.

잔류 응력은 자구를 "고정"시켜 자기장에 반응하여 정렬하기 어렵게 만듭니다. 어닐링은 이러한 고정점을 제거하여 자구 이동을 더 자유롭게 합니다.

포화 자화도 증가

이 최적화된 구조의 직접적인 결과는 포화 자화도의 증가입니다. 이는 코어가 보유할 수 있는 최대 자기 선속을 나타내는 측정값으로, 전력 인덕터 및 변압기에 중요한 매개변수입니다.

공정 차이점 이해

소결 대 어닐링

Fe-Si@SiO2 코어 제작에 관련된 두 가지 열 공정을 구별하는 것이 중요합니다.

소결의 역할

소결(종종 열간 압축으로 약 910°C)은 물리적 형성에 관한 것입니다. 목표는 밀집화와 입자 간의 열-기계적 결합을 만드는 것입니다.

어닐링의 역할

어닐링(약 650°C)은 자기적 정제에 관한 것입니다. 모양이나 밀도를 크게 변경하지 않지만 성능을 최대화하기 위해 재료의 내부 상태를 수정합니다.

목표에 맞는 올바른 선택

Fe-Si@SiO2 코어의 최상의 성능을 달성하려면 어닐링을 선택적 추가 사항이 아닌 필수적인 마무리 단계로 간주해야 합니다.

  • 주요 초점이 물리적 밀도라면: 기공률을 최소화하기 위해 소결 공정에서 충분한 압력과 온도를 사용(예: 열간 압축 소결)하는지 확인하십시오.
  • 주요 초점이 자기 효율이라면: 소결 후 응력을 해소하고 포화 자화도를 최대화하기 위해 어닐링 사이클을 따라야 합니다.

진정한 고성능 연자성 코어는 물리적 밀집화와 열 응력 완화가 결합될 때만 달성됩니다.

요약 표:

공정 단계 주요 목표 일반적인 온도 핵심 이점
열간 압축 소결 물리적 밀집화 ~910 °C 높은 구조적 밀도 및 무결성
어닐링 (후처리) 응력 완화 ~650 °C 최대 포화 자화도
미세 구조 완화 원자 재정렬 120분 유지 개선된 자구 이동

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참고문헌

  1. Yue Qiu, Zhaoyang Wu. Effects of axial pressure on the evolution of core–shell heterogeneous structures and magnetic properties of Fe–Si soft magnetic powder cores during hot-press sintering. DOI: 10.1039/d2ra02497g

이 문서는 다음의 기술 정보도 기반으로 합니다 Kintek Press 지식 베이스 .

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