지식 C-ECAP 장비는 순수 구리를 어떻게 개선합니까? 전도성을 희생하지 않고 나노 규모의 강도를 달성
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Press

업데이트됨 3 days ago

C-ECAP 장비는 순수 구리를 어떻게 개선합니까? 전도성을 희생하지 않고 나노 규모의 강도를 달성


연속 등 채널 각도 압착(C-ECAP)은 심각한 소성 변형을 통해 순수 구리를 극적으로 강화합니다. 구리 막대를 특정 각도로 압출 다이(일반적으로 120°)를 통과시키면 장비가 재료의 내부 결정립 구조를 나노미터 규모로 정제합니다. 이 공정은 기계적 성능을 크게 향상시키고 잔류 기공을 제거하며 금속의 전기 전도성을 유지합니다.

C-ECAP은 심각한 전단 변형을 적용하여 조대립 구리를 고강도 나노 재료로 변환하며, 이는 결정립 크기를 100nm 미만으로 줄입니다. 이러한 미세 구조 정제는 재료의 필수적인 전기 전도성을 손상시키지 않으면서 경도를 약 158%, 인장 강도를 95% 증가시킵니다.

강화 메커니즘

전단 변형 적용

C-ECAP 장비의 핵심 기능은 순수 전단 응력을 유도하는 것입니다. 프레스는 120° 또는 135°와 같은 특정 각도로 교차하는 두 개의 채널이 있는 다이를 통해 구리 막대를 구동합니다.

대규모 전위 축적

재료가 이 각도를 통과하면서 심한 기계적 응력을 받습니다. 이는 구리의 결정 격자 구조 내에 대규모 전위(결함) 축적을 생성합니다.

경계의 진화

시간이 지남에 따라 이러한 축적된 전위는 재구성되어 새로운 결정립계로 진화합니다. 이것이 벌크 재료의 강화 작용을 구동하는 근본적인 메커니즘입니다.

치수 불변

재료를 얇게 만드는 압연 또는 인발 공정과 달리 C-ECAP은 빌렛의 단면 치수를 변경하지 않습니다. 이를 통해 재료의 모양을 변경하지 않고도 장비를 여러 번 통과시켜 변형을 축적할 수 있습니다.

미세 구조 변환

나노미터 규모 정제

심각한 소성 변형은 순수 구리에서 발견되는 전통적인 조대립을 파괴합니다. 이는 결정립을 특히 100nm 미만으로 초미세 나노미터 규모로 정제합니다.

기공 제거

구리가 등압 압축과 같은 이전 처리 단계를 거쳤다면 미세한 기공이 포함될 수 있습니다. C-ECAP의 압력과 전단은 이러한 간격을 효과적으로 닫아 더 조밀한 최종 제품을 위해 잔류 기공을 제거합니다.

상충 관계 이해

강도 대 전도성

전통적인 야금술에서 금속의 강도를 높이면 일반적으로 전기 전도성이 크게 저하됩니다.

C-ECAP의 장점

C-ECAP은 이러한 일반적인 상충 관계를 우회한다는 점에서 독특합니다. 구리가 높은 전기 전도성을 유지하면서 기계적 특성을 크게 향상시킵니다. 즉, 인장 강도가 95% 증가하고 경도가 158% 증가합니다.

장비의 복잡성

결과는 우수하지만, 이 공정은 재료를 각도 다이를 통해 구동하기 위해 제어된 고강도 펀칭력을 전달할 수 있는 특수 유압 프레스가 필요합니다.

목표에 맞는 올바른 선택

C-ECAP이 구리 부품에 적합한 처리 방법인지 확인하려면 특정 성능 요구 사항을 고려하십시오.

  • 기계적 내구성이 주요 초점이라면: C-ECAP을 활용하여 마모가 심한 환경에서 표준 구리보다 인장 강도가 거의 두 배, 경도가 1.5배 이상 향상됩니다.
  • 전기 효율성이 주요 초점이라면: 이 방법을 사용하여 고성능 전기 전송에 필요한 우수한 전도성을 희생하지 않고 구조적 무결성을 강화하십시오.

C-ECAP은 기계적 강도와 전기적 성능 간의 전통적인 의존성을 성공적으로 분리하는 드문 엔지니어링 솔루션을 제공합니다.

요약표:

속성 C-ECAP 이전 C-ECAP 이후 개선
결정립 크기 조대/마이크로 스케일 초미세 (<100 nm) 나노 스케일 정제
경도 (HV) 표준 베이스 ~158% 증가 상당한 경화
인장 강도 표준 베이스 ~95% 증가 거의 두 배의 강도
전기 전도성 높음 유지됨 무시할 만한 변화
내부 구조 다공성/표준 조밀함/기공 없음 기공 없음

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참고문헌

  1. Leila Ladani, Terry C. Lowe. Manufacturing of High Conductivity, High Strength Pure Copper with Ultrafine Grain Structure. DOI: 10.3390/jmmp7040137

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