지식 바륨 치환 비스무트 나트륨 티탄산염에 냉간 등압 성형(CIP)을 사용하는 이유는 무엇인가요? 밀도와 균일성 향상
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Press

업데이트됨 1 day ago

바륨 치환 비스무트 나트륨 티탄산염에 냉간 등압 성형(CIP)을 사용하는 이유는 무엇인가요? 밀도와 균일성 향상


2차 성형에 냉간 등압 성형(CIP)을 사용하는 주된 목적은 밀도 구배를 제거하고 세라믹 그린 바디의 균일성을 극대화하는 것입니다.

표준 초기 성형은 분말의 형태를 만들지만, 내부 불일치가 남는 경우가 많습니다. CIP는 액체 매체를 통해 바륨 치환 비스무트 나트륨 티탄산염에 높은 등방압(종종 약 160MPa)을 가합니다. 이를 통해 분말 입자가 촘촘하고 균일하게 패킹되어 중요한 고온 소결 단계에서 재료가 뒤틀리거나 균열이 발생하거나 기공이 생기는 것을 방지합니다.

핵심 요점 고품질 세라믹을 얻으려면 결함 없는 "그린"(미소결) 기반이 필요합니다. CIP는 표준 분말 압축물을 구조적으로 균일한 바디로 전환하여, 소성 중 수축이 균일하게 일어나 밀도 높고 결함 없는 최종 부품을 생산하도록 합니다.

단축 압축의 한계 극복

CIP가 필요한 이유를 이해하려면 먼저 주요 성형 방법인 단축 압축의 한계를 이해해야 합니다.

밀도 구배 문제

표준 단축 압축에서는 힘이 한 방향(일반적으로 위에서 아래로)으로 가해집니다. 다이 벽과의 마찰로 인해 압력 분포가 고르지 않게 됩니다.

이로 인해 밀도 구배가 발생합니다. 즉, 분말이 촘촘하게 압축된 영역과 느슨한 영역이 생깁니다. 이러한 구배가 있는 세라믹을 소결하면 느슨한 영역이 밀집된 영역보다 빠르게 수축하여 내부 응력이 발생합니다.

등방 솔루션

CIP는 그린 바디를 액체 매체에 담그고 모든 방향에서 동시에 압력을 가합니다.

액체는 압력을 균등하게 전달하므로(파스칼의 원리), 세라믹의 모든 표면이 정확히 동일한 양의 힘을 받습니다. 이는 단축 압축으로 인해 발생하는 "그림자" 또는 저밀도 영역을 제거합니다.

소결 전 미세 구조 향상

최종 소결된 바륨 치환 비스무트 나트륨 티탄산염 세라믹의 품질은 그린 바디의 품질에 따라 결정됩니다. CIP는 이 사전 소결 상태를 최적화합니다.

패킹 밀도 증가

높은 압력(최대 160-175MPa)은 분말 입자가 재배열되고 빈 공간으로 미끄러져 들어가도록 합니다.

이는 재료 내의 미세 기공을 크게 줄입니다. 패킹 밀도를 높이면 소결 중 입자가 결합하기 위해 이동해야 하는 거리가 줄어들어 소결이 촉진됩니다.

균일한 수축 보장

세라믹은 소결 중에 크게 수축합니다. 목표는 균일한 수축입니다.

그린 밀도가 균일하면 수축도 균일합니다. CIP는 차등 수축을 효과적으로 방지하며, 이는 변형, 뒤틀림, 균열과 같은 거시적 결함의 주요 원인입니다.

최종 재료 특성 개선

나트륨 비스무트 티탄산염과 같은 재료의 경우, CIP를 통해 소결 후 상대 밀도가 97%를 초과할 수 있습니다.

이 높은 밀도는 기계적 특성 개선으로 직접 이어집니다. 내부 결함 감소는 최종 부품의 강도, 경도 및 내마모성을 높입니다.

절충안 이해

CIP는 우수한 재료 특성을 제공하지만, 관리해야 할 특정 변수를 도입합니다.

추가 공정 단계

CIP는 2차 작업입니다. 샘플을 진공 백이나 몰드에 밀봉하는 단계, 압축 주기 자체, 후속 세척 등 별도의 단계를 워크플로우에 추가합니다. 이는 단순 건식 압축에 비해 사이클 시간을 증가시킵니다.

치수 제어의 어려움

CIP는 균일한 밀도를 보장하지만, 단단한 다이 압축보다 정밀한 치수 제어를 약간 더 어렵게 만들 수 있습니다. 백이 유연하기 때문에 최종 모양은 단단한 강철 벽이 아닌 분말 패킹에 의해 결정됩니다. 표면은 엄격한 형상 공차를 충족하기 위해 소결 후 가공이 필요할 수 있습니다.

프로젝트에 맞는 올바른 선택

CIP 구현 여부를 결정하는 것은 바륨 치환 비스무트 나트륨 티탄산염 응용 분야의 특정 성능 요구 사항에 따라 달라집니다.

  • 주요 초점이 구조적 무결성인 경우: CIP를 사용하여 내부 결함을 제거하고 세라믹이 기계적 또는 열적 응력 하에서 균열되지 않도록 합니다.
  • 주요 초점이 복잡한 형상인 경우: CIP를 사용하여 단단한 단축 다이로는 균일하게 압축하기 너무 복잡한 형상을 통합합니다.
  • 주요 초점이 고성능 전자 제품인 경우: CIP를 사용하여 상대 밀도(>97%)를 최대화하며, 이는 티탄산염 기반 세라믹의 전기적 특성을 최적화하는 데 중요합니다.

궁극적으로 CIP는 성형된 분말 압축물과 고성능 산업용 등급 세라믹 부품 사이의 다리 역할을 합니다.

요약 표:

특징 단축 압축 냉간 등압 성형 (CIP)
압력 방향 단방향 (위에서 아래로) 등방 (모든 방향)
밀도 분포 불균일 (밀도 구배) 높은 균일성
압력 매체 단단한 강철 다이 액체 (유압)
소결 후 결과 뒤틀림/균열 위험 균일한 수축/결함 없음
상대 밀도 낮음 >97% 달성 가능
응용 초점 단순 형상 고성능/복잡한 부품

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참고문헌

  1. Keishiro Yoshida, Tomonori Yamatoh. Variations of Morphotropic Phase Boundary and Dielectric Properties with Bi Deficiency on Ba-substituted Na<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub>. DOI: 10.14723/tmrsj.46.49

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