지식 Bi-2223/Ag 복합재 초기 성형에서 금속 몰드와 동축 실험실 프레스의 역할은 무엇인가요?
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Press

업데이트됨 5 days ago

Bi-2223/Ag 복합재 초기 성형에서 금속 몰드와 동축 실험실 프레스의 역할은 무엇인가요?


금속 몰드와 동축 실험실 프레스는 Bi-2223/Ag 초전도 복합재의 초기 제작에서 주요 정의 도구 역할을 합니다. 이들의 기능은 쌓인 사전 소성 분말과 은선을 기계적으로 압축하여 "그린 바디"라고 알려진 응집된 직사각형 모양으로 만드는 것입니다. 이 과정은 복합재의 내부 형상을 고정하고 후속 열처리 공정에 필요한 구조적 기준선을 설정합니다.

이 장비의 핵심 목적은 느슨한 구성 요소를 치수적으로 정확한 반고체 구조로 변환하는 것입니다. 이 단계는 복합재가 중요한 소결 단계 동안 생존하고 성공하는 데 필요한 필수 기하학적 기초와 초기 밀도를 생성합니다.

금속 몰드의 특정 기능

기하학적 치수 정의

금속 몰드의 주요 역할은 원자재에 정밀한 물리적 경계를 부여하는 것입니다.

Bi-2223/Ag 복합재의 경우, 이러한 몰드는 폭 5mm, 길이 22mm와 같은 특정 치수를 생성하도록 설계되었습니다.

부품 스태킹 촉진

몰드 캐비티는 복합재 층을 위한 격납 용기 역할을 합니다.

압력이 가해지기 전에 은선과 사전 소성 분말을 올바른 정렬 상태로 유지합니다. 이를 통해 개별 재료가 최종 모양 내에서 분리되면서도 통합된 상태를 유지할 수 있습니다.

동축 실험실 프레스의 역할

기계적 고정

동축 프레스는 몰드 내에 있는 재료에 필요한 기계적 힘을 가합니다.

이 압력은 복합재 구조를 "고정"하여 느슨한 분말과 은선을 함께 고정합니다. 이 단계 없이는 구성 요소가 분리되어 관리하기 어려울 것입니다.

"그린 바디" 생성

프레스는 원자재 스택을 그린 바디로 변환합니다.

이 용어는 취급할 수 있을 만큼 충분한 구조적 무결성을 가지고 있지만 아직 소결되지 않은 압축된 물체를 말합니다. 느슨한 원자재와 단단한 세라믹 부품 사이의 다리 역할을 합니다.

초기 밀도 설정

압착 단계는 복합재의 초기 밀도를 담당합니다.

균일한 초기 밀도를 달성하는 것은 나중 소결 단계에서 재료가 어떻게 수축하고 밀집될지를 결정하기 때문에 매우 중요합니다.

절충점 이해

그린 바디의 취약성

프레스는 응집된 구조를 생성하지만, 결과적인 그린 바디는 최종 제품에 비해 기계적으로 약합니다.

화학적 결합이 아닌 기계적 상호 연결에만 의존합니다. 이 단계에서의 부적절한 취급은 최종 초전도체를 망치는 미세 균열을 유발할 수 있습니다.

밀도 대 손상

동축 프레스가 가하는 압력에 대해 균형을 맞춰야 합니다.

불충분한 압력은 쉽게 부서지는 저밀도 바디를 초래합니다. 그러나 과도한 압력은 은선을 변형시키거나 세라믹 입자를 부적절하게 분쇄하여 소결 후에도 지속되는 결함을 만들 수 있습니다.

목표에 맞는 올바른 선택

Bi-2223/Ag 복합재 제작의 성공을 보장하기 위해 압착 단계에서 주요 목표를 고려하십시오:

  • 치수 정확도가 주요 초점이라면: 압축 중 기하학적 왜곡을 방지하기 위해 금속 몰드가 정확한 공차(예: 5mm x 22mm)로 가공되었는지 확인하십시오.
  • 구조적 무결성이 주요 초점이라면: 동축 프레스가 은선 삽입물을 손상시키지 않고 균일한 그린 바디 밀도를 생성하도록 균일하게 힘을 가하는지 확인하십시오.

이 초기 성형 단계에서의 정밀도는 최종 소결 초전도체의 구조적 안정성을 예측하는 가장 큰 단일 지표입니다.

요약 표:

구성 요소 주요 역할 핵심 결과
금속 몰드 기하학적 정의 및 격납 정밀한 치수(예: 5mm x 22mm)
동축 프레스 기계적 고정 및 밀집 응집된 '그린 바디' 형성
결합 공정 구조적 기준선 설정 성공적인 소결을 위한 균일한 밀도

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참고문헌

  1. S. Yoshizawa, A. Nishimura. Optimization of CIP Process on Superconducting Property of Bi-2223/Ag Wires Composite Bulk. DOI: 10.1109/tasc.2005.847501

이 문서는 다음의 기술 정보도 기반으로 합니다 Kintek Press 지식 베이스 .

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