지식 반응성 스퍼터링에 사용되는 압착 타겟의 요구 사항은 무엇입니까? 고성능 BaNbOxNy 박막 달성
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Press

업데이트됨 4 days ago

반응성 스퍼터링에 사용되는 압착 타겟의 요구 사항은 무엇입니까? 고성능 BaNbOxNy 박막 달성


압착 타겟의 주요 요구 사항은 BaNbOxNy 박막의 반응성 스퍼터링에 사용될 때 우수한 전기 전도도와 높은 기계적 강도입니다. 이러한 타겟은 일반적으로 고압에서 혼합 분말, 특히 Ba3N2 및 NbN을 압착하여 제작되는 다상 재료로, 엄격한 스퍼터링 환경을 견딜 수 있도록 합니다.

핵심 요약 대형의 치밀한 산질화물 세라믹 타겟 제조는 기술적으로 어렵기 때문에 업계에서는 고압 압착 분말 타겟에 의존합니다. 올바르게 작동하려면 이러한 타겟은 충분한 밀도를 달성하여 이온 충돌에 저항하고 균일한 박막 증착을 보장하기 위한 적절한 전도도를 확보함으로써 분말의 고유한 취약성을 극복해야 합니다.

구성 및 제조

재료 혼합

타겟은 단상 세라믹이 아니라 다상 재료입니다. 원하는 화학량론을 달성하기 위해 특정 전구체 분말을 혼합하여 생성됩니다.

특정 분말 구성 요소

이러한 타겟의 표준 혼합물에는 Ba3N2(질화바륨)NbN(질화니오븀)이 포함됩니다. 이러한 구성 요소는 증착 공정에 필요한 바륨 및 니오븀 원소를 도입하기 위해 선택됩니다.

압착 공정

이 분말은 고압 압착을 거쳐야 합니다. 이는 느슨한 분말을 스퍼터링 공정 중에 치밀한 세라믹의 거동을 모방하는 고체 형태로 변환하는 데 중요합니다.

중요 성능 요구 사항

전기 전도도

타겟은 우수한 전기 전도도를 나타내야 합니다. 높은 전도성이 없으면 스퍼터링 공정이 비효율적이거나 불안정해져 박막 품질이 저하됩니다.

균일성 보장

전도도는 또한 박막 구성 요소의 균일한 증착과 직접적으로 연결됩니다. 전도성 타겟은 안정적인 방전을 보장하여 BaNbOxNy 박막이 기판 전체에 고르게 성장하도록 합니다.

기계적 강도

타겟은 강력한 기계적 강도를 가져야 합니다. 스퍼터링 환경은 특히 고에너지 이온의 충돌로 인한 강렬한 물리적 스트레스를 포함합니다.

이온 충돌에 대한 저항성

타겟에 충분한 강도가 없으면 이온 충돌로 인해 압착된 분말이 분해될 수 있습니다. 약한 타겟은 기계적으로 실패하여 진공 챔버를 오염시키거나 증착 공정을 완전히 중단시킬 수 있습니다.

절충점 이해

제조 과제

대형의 치밀한 산질화물 세라믹 타겟을 만드는 것은 악명 높게 어렵습니다. 재료 특성상 전통적인 소결 중에 균열이나 밀도 문제가 발생하는 경우가 많습니다.

압착 분말 솔루션

고압 압착 분말 타겟은 이 제조 병목 현상에 대한 실용적인 해결책입니다. 그러나 절충점은 완벽한 세라믹보다 본질적으로 덜 안정적이므로 실패를 피하기 위해 밀도 및 압력에 대한 엄격한 요구 사항은 협상 불가능합니다.

목표에 맞는 올바른 선택

BaNbOxNy 박막의 성공적인 증착을 보장하려면 타겟 제조의 물리적 무결성을 우선시하십시오.

  • 주요 초점이 공정 안정성인 경우: 압착 압력을 최대화하여 높은 기계적 강도를 생성하고 이온 충돌 중 타겟 분해를 방지하십시오.
  • 주요 초점이 박막 균일성인 경우: Ba3N2와 NbN 분말의 비율이 안정적인 플라즈마 방전을 유지하기 위해 높은 전기 전도도를 가진 타겟을 생성하는지 확인하십시오.

이 증착 공정의 성공은 고압 제조를 통해 느슨한 분말과 고체 세라믹 사이의 격차를 해소하는 데 전적으로 달려 있습니다.

요약표:

요구 사항 사양 스퍼터링에서의 중요성
재료 구성 Ba3N2 및 NbN 혼합 분말 필요한 바륨 및 니오븀 원소 도입
전기 전도도 우수 / 높음 안정적인 방전 및 균일한 박막 증착 보장
기계적 강도 고압 압착 강렬한 이온 충돌 하에서 분해 저항
물리적 상태 다상 고체 치밀한 세라믹 타겟 제조의 어려움 극복

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참고문헌

  1. Yuji Masubuchi, Shinichi Kikkawa. Processing of dielectric oxynitride perovskites for powders, ceramics, compacts and thin films. DOI: 10.1039/c4dt03811h

이 문서는 다음의 기술 정보도 기반으로 합니다 Kintek Press 지식 베이스 .

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