지식 교체 가능한 펀치 칩 사용의 필요성? 연마성 탄화규소 마모로부터 금형 보호
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Press

업데이트됨 4 days ago

교체 가능한 펀치 칩 사용의 필요성? 연마성 탄화규소 마모로부터 금형 보호


교체 가능한 펀치 칩을 사용하는 필요성은 탄화규소의 극심한 연마성에서 직접 비롯됩니다. 이 고경도 보강재를 포함하는 분말을 누를 때 금형의 접촉면은 심각한 마모를 겪습니다. 교체 가능한 펀치 칩은 이 손상을 일회용 부품으로 격리하여 고가의 정밀 펀치의 본체를 파괴로부터 보호합니다.

탄화규소와 같은 고경도 복합재를 누르면 표준 공구를 파괴하는 공격적인 마모 환경이 조성됩니다. 제조업체는 교체 가능한 펀치 칩을 사용하여 "밀봉 표면"이 손상을 입도록 함으로써 전체 정밀 펀치 어셈블리를 폐기하지 않고 비용 효율적인 유지보수를 가능하게 합니다.

탄화규소의 연마성 문제

재료 경도 이해

탄화규소(SiC) 입자는 매우 단단하고 연마성이 뛰어납니다.

공구에 미치는 영향

압축 공정 중에 이 입자들은 펀치 접촉면을 갈아냅니다.

보호 장치가 없으면 이 마찰로 인해 펀치 면이 빠르고 심각하게 손상되어 공구가 기하학적으로 부정확해지거나 기능적으로 쓸모없게 됩니다.

기계적 해결책

마모 구역 격리

설계 전략은 펀치를 영구적인 정밀 본체와 희생 펀치 칩의 두 부분으로 분리하는 것을 포함합니다.

펀치 칩은 접촉 및 밀봉 표면 역할을 하여 연마력의 충격을 흡수합니다.

볼 잠금 메커니즘

이 시스템을 실행 가능하게 만들려면 칩을 쉽게 설치하고 제거할 수 있어야 합니다.

주요 참조 자료에서는 이러한 칩을 고정하기 위해 볼 잠금 메커니즘을 사용하는 것을 강조하며, 작동 중에는 제자리에 고정되지만 유지보수를 위해 신속하게 분리할 수 있도록 합니다.

전략적 이점

자본 자산 보호

정밀 펀치는 제조 및 보정에 비용이 많이 듭니다.

교체 가능한 칩을 사용하면 접촉면이 마모되었다는 이유만으로 전체 정밀 펀치를 폐기할 필요가 없습니다. 이렇게 하면 금형의 총 소유 비용이 크게 절감됩니다.

생산 중단 시간 감소

대량 생산 환경에서는 금형 수리에 소요되는 시간이 곧 손실되는 수익입니다.

교체 가능한 칩을 사용하면 마모된 밀봉 표면을 신속하게 교체할 수 있어 프레스를 다시 가동하는 데 필요한 중단 시간을 최소화할 수 있습니다.

절충안 이해

설계 복잡성

이 방법은 교체 부품 비용을 절약하지만 금형 설계의 초기 복잡성이 증가합니다.

엔지니어는 볼 잠금 메커니즘을 통합하고 칩과 펀치 본체 사이의 인터페이스가 힘을 올바르게 전달하도록 완벽하게 정렬되었는지 확인해야 합니다.

조립 오류 가능성

분리 가능한 부품을 추가하면 유지보수 프로세스에 단계가 추가됩니다.

작업자는 고압 하에서 공구 고장을 방지하기 위해 볼 잠금이 완전히 체결되었고 칩이 올바르게 장착되었는지 확인해야 합니다.

목표에 맞는 올바른 선택

이 공구 전략이 생산 라인에 적합한지 결정하려면 주요 제약 조건을 고려하십시오.

  • 주요 초점이 비용 절감이라면: 고가의 정밀 펀치를 일회용품으로 취급하는 것을 중단하기 위해 펀치 칩을 구현하십시오.
  • 주요 초점이 운영 효율성이라면: 볼 잠금 방식으로 고정된 칩을 사용하여 주요 공구 수리를 사소하고 신속한 교체로 전환하십시오.

궁극적으로 고경도 복합재의 경우 접촉면을 소모품으로 취급하는 것이 생산을 확장할 수 있는 유일한 지속 가능한 방법입니다.

요약표:

특징 표준 공구에 미치는 영향 교체 가능한 펀치 칩의 이점
재료 연마 펀치 면의 빠른 열화 희생 칩이 모든 연마 마모 흡수
공구 수명 전체 정밀 펀치가 폐기물 처리됨 주 펀치 본체 보호 및 재사용 가능
유지보수 공구 교체를 위한 긴 중단 시간 볼 잠금 메커니즘을 통한 신속한 교체
운영 비용 잦은 공구 고장으로 인해 높음 낮음; 소모품은 작은 칩뿐
힘 정렬 간단한 고정 설계 정밀 볼 잠금 인터페이스 필요

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참고문헌

  1. Marco Speth. Consolidation behaviour of particle reinforced aluminium-matrix powders with up to 50 vol.% SiCp. DOI: 10.21741/9781644902479-182

이 문서는 다음의 기술 정보도 기반으로 합니다 Kintek Press 지식 베이스 .

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