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MgB2 생산에 HIP가 필수적인 이유를 알아보세요. 25% 부피 수축을 상쇄하고 공극을 제거하여 초전도 무결성을 보장합니다.
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표준 다이 프레싱과 비교하여 냉간 등압 성형(CIP)이 SiCw/Cu 복합재의 밀도 구배 및 미세 균열을 제거하는 방법을 알아보세요.
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Li2MnSiO4/C 분말의 열간 등압 성형(HIP) 중 효과적인 치밀화 및 화학적 순도를 위해 스테인리스강 튜브 캡슐화가 중요한 이유를 알아보십시오.
1180°C 및 175MPa에서 HIP 공정을 통해 IN718 합금의 기공률을 제거하여 항공 우주 및 의료 응용 분야를 위한 고강도 부품을 만드는 방법을 알아보십시오.
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